Bericht versturen
ShenZhen CKD Precision Mechanical & Electrical Co., Ltd. 86-755-29532448 foreign-trade@ckdseiki.com
500mw Speed CO2 Laser Cutting Machine for Irregular Shaped Glass Plate Cutting

500 MW snelheid CO2 laser snijmachine voor het snijden van onregelmatige glasplaten

  • Markeren

    Machine voor het snijden van onregelmatige glasplaten

    ,

    500 MW CO2 laser glas snijmachine

    ,

    500 MW snelheid CO2 laser snijmachine

  • Snijprecisie
    ±0,01 mm
  • Snijgebied
    400 mm*500 mm/ 600*700 mm/ 600*900 mm
  • Splitsende laserbron Koelmethode
    Waterkoeling
  • Lineaire gidsmerk
    TPI
  • Snijnauwkeurigheid
    ±0,01 mm
  • Minimale snijbuil
    ≤5μm
  • Aandrijvingsmotor
    XY lineaire motor + roosterregelaar
  • Voordelen
    Onregelmatige vorm Hoog snelheidssnijden Hoog snijkwaliteit, geen vernauwing, geen scheur, kleine sp
  • Plaats van herkomst
    China
  • Merknaam
    CKD
  • Certificering
    ISO CE
  • Model Number
    CKD-DP6070C-50E CKD-DP6070C-60E CKD-DP6070C-80TE CKD-DP6070C-50ECKD-DP6070S-50E CKD-DP6070S-60E CKD-DP6070S-80TE CKD-DP6070S-80ECKD-DP6070D-50E CKD-DP6070D-60E CKD-DP6070D-80TE CKD-DP6070D-80ECKD-SP6070S-50E CKD-SP6070S-60E CKD-SP6070S-80TE CKD-SP6070S-80E
  • Minimum Order Quantity
    1
  • Prijs
    Negotiated
  • Packaging Details
    Wooden vacuum packaging
  • Delivery Time
    25-45 days
  • Payment Terms
    L/C, T/T
  • Supply Ability
    60sets per month

500 MW snelheid CO2 laser snijmachine voor het snijden van onregelmatige glasplaten

Productbeschrijving:
500 MW snelheid CO2 laser snijmachine voor het snijden van onregelmatige glasplaten 0

Geavanceerde lasersnijmachine: nauwkeurigheid en veelzijdigheid

Onze geavanceerde lasersnijmachine heeft precisie en veelzijdigheid, waardoor het een ideale keuze is voor een breed scala aan industriële toepassingen.

Belangrijkste kenmerken:
  • Hoogvermogende laserbron:Onze machine is uitgerust met een geavanceerde, hoogfrequente pulserende laser die een superieure snijprestatie garandeert.
  • Versatile materiaalbehandeling:Onze machine is geschikt voor industriële toepassingen.
  • Multifunktioneel snijvermogenOnze machine ondersteunt continu scheuren van vellen, nauwkeurige eenpuntsscheuren en efficiënt stripscheuren.
  • Geavanceerde X/Y-asbesturing:Met behulp van hoogprecise gelijkstroom servomotoren en ultrafijne 0,1 μm optische encoders garandeert onze machine ongeëvenaarde nauwkeurigheid.
  • Intelligente bewegingscontrole:Onze machine is voorzien van automatische scherpstelfunctie en dynamische piercingcontrole, waardoor het efficiënt en zeer nauwkeurig is.
  • Hoogresolutieafbeelding:Onze machine bevat een premium CCD-camerasysteem voor real-time visuele monitoring, patroonherkenning en markeringspuntdetectie.
  • Robuuste voeding:Onze machine is uitgerust met een door Duitsland vervaardigde, hoogstabiele voedingsbron en een Taiwanese merkvoeding die wordt gebruikt voor optische componenten.
  • Een indrukwekkend snijbereik:Onze machine kan materialen tot 19 mm dik verwerken, voor een breed scala aan industriële toepassingen.
  • "Technische apparatuur": apparatuur voor de vervaardiging van elektrische apparatuur.De motorbasis en het optische platform van onze machine zijn gebouwd met natuurlijk graniet voor superieure stabiliteit en trillingsbestandheid, waardoor de nauwkeurigheid in de loop van de tijd wordt gehandhaafd.
Bijkomende voordelen:
  • Ideaal voor industriële toepassingen met hoge precisie
  • Gebruikersvriendelijke interface voor een gemakkelijke bediening
  • Verminderd materiaalverspilling door nauwkeurig snijden
  • Geschikt voor zowel kleine als grote producties
  • Lage onderhoudsvereisten, die de betrouwbaarheid op lange termijn waarborgen
 

Kenmerken:

Geavanceerd lasersnijstelsel: kenmerken, voordelen en toepassingen
Belangrijkste kenmerken

Dit geavanceerde lasersnijstelsel biedt verschillende belangrijke kenmerken, waaronder:

  • Precisie snijden: waaronder onregelmatig gesneld snijden, contoursnijden, kleine gaten boren en handgesneden snijden.
  • Superieure verwerking: met inbegrip van kwalitatief hoogwaardige afwerking van de randen, geen vernauwingseffecten, minimaal materiaalverlies en snijwerk zonder boor.
  • Milieuvriendelijke exploitatie: geen vervuiling, geen poederresten en geen afvalwater.
Voordelen

Dit geavanceerde lasersnijstelsel biedt verschillende voordelen, zoals:

  • Hoge-snelheid verwerking: waardoor complexe vormen en patronen snel kunnen worden gesneden.
  • Hoogwaardige snijkwaliteit: het verschaffen van schone randen zonder aftakeling, minimale tot geen barsten, en zeer kleine scheuren, indien aanwezig.
  • Kosteneffectief: met een hoge opbrengst, een laag verbruikspercentage en een energiezuinige werking.
  • Milieuvriendelijk: het garanderen van een schoon proces zonder schadelijke bijproducten.
Compatibele materialen

Dit lasersnijsysteem kan verschillende gespecialiseerde materialen verwerken, waaronder:

  • Gespecialiseerd glas: bestaande uit ultra helder glas, plain wit glas, hoog borosilicaatglas en kwartsglas.
  • Elektronische onderdelen: zoals telefoonglasbekleding, autoglasbekleding, cameraglasbekleding en lcd-schermen.
  • Optische materialen: inclusief K9-glas, verschillende optische filters en spiegel snijden.
  • Waardevolle materialenDe Commissie heeft in haar advies van 15 juni 1996 een voorstel ingediend voor een richtlijn betreffende de bescherming van de gezondheid van werknemers in verband met de toepassing van de richtlijnen inzake de bescherming van de gezondheid van werknemers.
Toepasselijke sectoren

Dit geavanceerde lasersnijstelsel kan worden gebruikt in de volgende industrieën:

  • Vervaardiging van glas: voor optisch glas, gehard glas, ultradun glas, laboratoriumglaswerk en medisch glasapparatuur.
  • Elektronica: omvat mobiele telefoonschermen en -hoesjes, tabletschermen, laptopschermen en optisch/ITO/geel/paars halfgeleiderglas.
  • Vervaardiging van auto's: voor auto's met ramen en voorruiten, dashboards en instrumentenpanelen.
  • Onroerend goed en bouw: voor architectonisch glas, decoratieve glazen panelen en badkamerglas.
  • Huishoudelijke apparaten: voor glazen panelen in ovens en koelkasten, en voor glazen lichtonderdelen.
  • Communicatiemiddelen: inclusief schermen van mobiele apparaten, saffierbedekkingen voor horloges en camera- en CCTV-lenzen.
  • Nieuwe energiesector: bestaande uit glas voor zonnepanelen en gespecialiseerd glas voor energiezuinige ramen.
  • Luchtvaart en defensie: voor optische componenten van hoge precisie, en gespecialiseerd glas voor cockpitdisplays.
  • Medisch en wetenschappelijk onderzoek: met betrekking tot glas voor laboratoriumapparatuur, optische lenzen voor medische hulpmiddelen en microfluïde chips.

Het geavanceerde lasersnijstelsel biedt een veelzijdige oplossing voor een breed scala aan industrieën, met een hoge precisie, efficiënte,en milieuvriendelijke verwerking van verschillende glas- en optische materialenHet vermogen om complexe vormen en delicate materialen te verwerken, maakt het een ideale keuze voor zowel grootschalige productie als gespecialiseerde, hoogwaardige toepassingen.

 

Technische parameters:

Laser specificaties

Het type laser dat in onze modellen wordt gebruikt is een ultrakorte pulsvezellaser, waarbij het specifieke type afhankelijk van het model varieert.met een gemiddelde vermogen van 50 WDe laser zendt op een golflengte van 1064 nm, met een tweede harmonische op 532 nm. De pulsbreedte is ultra snel, minder dan 10 picoseconden.De herhalingsfrequentie kan worden aangepast en varieert van 1 Hz tot 1000 kHzDe straalkwaliteit is hoog, met een M2 van minder dan 1.2, die een bijna diffractiebeperkte straal produceert.

Snijprestaties

De positioneringsnauwkeurigheid van ons lasersysteem bedraagt ± 2 μm over het gehele werkgebied en de herhaalbaarheid is uitstekend bij ± 1,5 μm, met ± 16 boogseconden voor hoeknauwkeurigheid.Maximale snij snelheid tot 1000 mm/sAls het gaat om het snijden van dikte, kan ons systeem ultra dun glas van minder dan of gelijk aan 1 mm dikte en standaard glas van maximaal 19 mm dikte verwerken.De minimale lijnbreedte bedraagt niet meer dan 30 μm, waarbij de minimale diameter van het gat niet meer dan 20 μm bedraagt.

Afmetingen van het werkgebied

Onze lasersystemen zijn verkrijgbaar in twee- en éénplatformmodellen.De single-platform modellen komen in 400x500mm, 600x700mm, of 600x900mm.

Energie en elektriciteit

Onze lasersystemen hebben een stroomverbruik van 150W, met standby van 250W/350W. De ingangsspanning is AC220V ± 10%, en de frequentie is 50-60Hz.

Fysieke specificaties

Onze lasersystemen hebben afhankelijk van het model verschillende afmetingen en gewichten. De lengte varieert van 1600 mm tot 2550 mm, de breedte varieert van 1700 mm tot 2080 mm en de hoogte is ingesteld op 1960 mm.Het gewicht varieert van 3500 kg tot 5000 kg..

Aanvullende kenmerken

Onze lasersystemen zijn voorzien van een ingebouwd koelsysteem om de thermische stabiliteit te behouden.Er is een eigen snijoptimalisatie-software inbegrepen., en klasse 1-laserbeveiligingsbehuizing met noodstopknoppen zorgen voor de veiligheid van de bediening.

Milieueisen

Onze lasersystemen werken binnen een bereik van 18-28°C (64-82°F) met een luchtvochtigheid van 40-70% zonder condensatie.

Facultatieve upgrades

Deze upgrades omvatten een verbeterd gezichtssysteem voor automatische uitlijning, een geautomatiseerd materiaal laden/ontladen systeem,op maat gemaakte armaturen voor specifieke toepassingen, en uitgebreide garantie en servicepakketten.

Opmerking: De specificaties kunnen enigszins variëren als gevolg van de configuratie en de voortdurende productverbeteringen.Raadpleeg ons technische team..

 

Toepassingen:

Toepassingsgebied: veelzijdige lasersnijoplossingen

Onze geavanceerde lasersnijmachine is ontworpen om aan een breed scala aan industriële behoeften te voldoen, en biedt precisie en efficiëntie voor verschillende materialen en toepassingen:

1Vervaardiging van instrumentenpanelen
  • Ideaal voor het maken van zeer nauwkeurige instrumenten, dashboards en besturingsinterfaces
  • Met uitzonderlijke nauwkeurigheid met dunne tot middelgrote materialen kunnen worden behandeld
2Speciaal glasverwerking
  • Ultradun glas: Precies snijden van delicate glasplaten voor elektronische apparaten
  • Wit glas: Schone en nauwkeurige verwerking voor decoratieve en architecturale toepassingen
  • Glas met hoog borosilicaatgehalte: gespecialiseerd snijwerk voor laboratoriumapparatuur en warmtebestendige produkten
  • Kwartsglas: Precisie­snijden voor optische componenten en voor de behoeften van de halfgeleiderindustrie
3Vervaardiging van elektronische onderdelen
  • voor het snijden van PCB-platen, flexibele schakelingen en andere elektronische substraten
  • Zorg voor schone randen en minimale thermische impact op gevoelige elektronische materialen
4Verwerking van edelstenen en edelstenen
  • Sapfiersnijden: Voor horlogeschermen, cameraobjectieven voor smartphones en high-end displays
  • Precieze edelstenenvorming: Het maken van ingewikkelde ontwerpen in edelstenen en halfedelstenen
  • Productie van LED-componenten: Snijden van saffieren wafers voor LED-productie
5. Vervaardiging van LCD-panelen
  • In staat om verschillende LCD-componenten te verwerken, met inbegrip van:
    • geleidende folies van ITO (indiumtin-oxide)
    • RGB-kleurfilters
    • Polarisatiefilms
  • Zorgt voor een nauwkeurig snijden zonder kwetsbare displaymaterialen te beschadigen
6Speciale optische filmverwerking
  • nauwkeurig snijden van K9-optisch glas voor hoogwaardige lenzen en prisma's
  • Precisievorming van optische folies voor verschillende industriële en wetenschappelijke toepassingen

Daarnaast heeft ons lasersnij systeem de volgende mogelijkheden:

  • Micro-snijden van kleine, ingewikkelde onderdelen voor de medische en ruimtevaartindustrie
  • Snijwerk op maat voor unieke productontwerpen en prototypes
  • Verwerking van meerlagig materiaal voor samengestelde producten

Als gevolg van zijn veelzijdigheid, is ons laser snij systeem geschikt voor meerdere industrieën, van consumentenelektronica tot geavanceerd wetenschappelijk onderzoek,het garanderen van kwalitatief hoogwaardige resultaten en efficiënte productieprocessen.